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SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform

Unsere Starrflex-Leiterplatten bieten eine innovative Lösung für Anwendungen, die sowohl die Robustheit von starren Leiterplatten als auch die Flexibilität von Flex-Leiterplatten erfordern. Diese hochwertigen Leiterplatten kombinieren die Vorteile beider Technologien und sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Platzersparnis, Zuverlässigkeit und Flexibilität entscheidend sind. Eigenschaften: Hybride Konstruktion: Starrflex-Leiterplatten sind eine Kombination aus starren und flexiblen Materialien, die es ermöglichen, eine flexible Leiterplatte in einem starren Gehäuse zu integrieren. Flexibilität: Die flexible Abschnitte ermöglichen Biege- und Falteigenschaften, was zu kompakten Designs und Platzersparnis führt. Robustheit: Die starren Abschnitte bieten Stabilität und Schutz für empfindliche Komponenten, während die flexiblen Abschnitte Stoßdämpfung und Anpassungsfähigkeit bieten. Reduzierte Montagekosten: Durch die Integration von Flexibilität in das Design können separate Kabel und Steckverbinder vermieden werden, was die Montagekosten senkt. Mehr Designfreiheit: Die Kombination aus starren und flexiblen Abschnitten ermöglicht komplexere und kompaktere Designs, die den Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht werden. Anwendungsbereiche: Medizintechnik (z. B. implantierbare Geräte, tragbare Monitore) Automotive-Technik (z. B. Instrumententafeln, Beleuchtungssysteme) Luft- und Raumfahrt (z. B. Satelliten, Flugzeugsteuerungen) Unterhaltungselektronik (z. B. Wearables, Kameras) Industrielle Automatisierung (z. B. Sensoren, Steuerungssysteme) Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere Starrflex-Leiterplatten werden unter Einhaltung strenger Qualitätsstandards hergestellt, um eine herausragende Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung gründlich getestet, um höchste Qualität zu gewährleisten. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte Starrflex-Leiterplatten an, die genau Ihren Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu besprechen und die bestmögliche Lösung für Ihre Anwendung zu finden. Entscheiden Sie sich für unsere hochwertigen Starrflex-Leiterplatten, um die Vorteile von Flexibilität und Robustheit in einem kompakten und zuverlässigen Design zu nutzen.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.